STARLight项目启动 欧洲11国联手攻坚300毫米硅光技术，共筑数字服务新基石

欧洲科技界迎来一项重大举措——STARLight项目正式启动。该项目汇聚了来自德国、法国、荷兰、比利时、意大利、西班牙、葡萄牙、爱尔兰、奥地利、芬兰和捷克共11个欧洲国家的顶尖科研机构、领先企业与学术力量，旨在共同攻坚下一代300毫米（12英寸）硅基光电子（硅光）关键制造工艺与技术。这一雄心勃勃的合作计划，标志着欧洲在强化其战略性数字技术主权、抢占未来信息基础设施制高点的道路上迈出了坚实一步。

硅基光电子技术被视为未来高速通信、高性能计算、人工智能、传感及量子信息处理等众多前沿数字服务的核心使能技术。它通过在标准硅芯片上集成光学元件，实现了光信号与电信号的高效协同与转换，具备高速、低功耗、高集成度及与现有CMOS工艺兼容的巨大潜力。当前主流硅光芯片制造多基于200毫米（8英寸）晶圆平台，而向300毫米平台迈进，意味着单位晶圆可产出的芯片数量大幅增加，制造成本有望显著降低，同时更先进的工艺节点也能集成更复杂、性能更优的光电系统。STARLight项目的核心目标，正是要攻克在300毫米硅工艺线上实现高性能、高可靠性的光子器件制造所面临的材料、设计、工艺集成、封装测试等一系列科学与工程挑战。

此次欧洲多国联合行动，背后有着深刻的战略考量。在全球科技竞争日益激烈，特别是半导体与光子学领域供应链安全备受关注的背景下，STARLight项目旨在凝聚欧洲分散的研发力量，构建一个覆盖从基础研究、中试到产业化的完整创新链。通过共享设施、专业知识与资源，项目将加速从实验室创新到规模化制造的转化过程，旨在为欧洲本土的数字产业（包括电信、数据中心、汽车、医疗等）提供先进的、自主可控的硅光芯片解决方案，减少对外部技术的依赖。

项目预计将聚焦多个关键技术方向：开发适用于300毫米线的新型硅光材料与器件结构；建立设计自动化（EDA）工具与工艺设计套件（PDK）；解决大规模制造中的均匀性、成品率与可靠性问题；推动异质集成（如将III-V族材料激光器与硅光芯片结合）与先进封装技术的发展。其成果不仅有望直接赋能欧洲的光通信网络向更高速率、更大容量演进，支持未来6G移动通信，也将为人工智能硬件加速、激光雷达、生物传感等新兴应用提供强大的技术引擎。

STARLight项目的启动，是欧洲通过“欧洲共同利益重要项目”（IPCEI）等机制推动关键数字技术发展的又一例证。它展现了欧洲在面对全球技术竞赛时，选择以跨国合作、聚焦长板、夯实基础的方式来巩固其工业竞争力与数字主权。随着项目的推进，一个更强大、更自主的欧洲硅光生态系统有望逐步成形，为全球数字经济的下一轮增长贡献关键的欧洲力量，同时也为相关领域的全球科技合作与竞争格局带来新的变量。